特許

J-GLOBAL ID：200903027789239631

半導体モジュール及びその製造方法

発明者： 日野 吉晴 ,  中川 和成
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229353
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053215
出願日： 1999年08月13日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 安定な通信特性を有する半導体モジュールとその製造方法とを提供する。【解決手段】 絶縁基板2の表裏面に、アンテナコイル4と、ICチップ3を接続するためのパッド部5と、互いに面積が異なる5対の容量パッド7a〜7e及び13a〜13eと、各容量パッドをアンテナコイル4に接続するためのメインリード6,16及び分岐リード8a〜8e,17a〜17eを形成する。アンテナコイル4にICチップ3を接続した後、当該半導体モジュール1のインピーダンスを測定して、当該測定値が予め定められた許容範囲内にあるか否か判定する。前記測定値が前記許容範囲内にないと判定された場合には、前記測定値より当該半導体モジュールにおける静電容量の過剰量を算出し、当該過剰量に相当若しくは最も近似する静電容量を有する一対乃至複数対の容量パッドを選択して、当該選択された容量パッドに接続された分岐のリードを選択的に切断する。

請求項（抜粋）：

アンテナコイルを含む所要の回路パターンが形成された絶縁基板と、前記アンテナコイルの両端部に接続されたICチップとからなる半導体モジュールにおいて、前記絶縁基板として、その表裏面の相対向する部位に、静電容量が異なる複数個のコンデンサを構成するための複数対の容量パッドが形成されたものを用いることを特徴とする半導体モジュール。

IPC (4件)：

H01L 25/00 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 23/00 ,  H04B 1/18

FI (4件)：

H01L 25/00 B ,  H01Q 1/24 C ,  H01Q 23/00 ,  H04B 1/18 A

Fターム (19件)：

5J021AA01 ,  5J021AB04 ,  5J021CA04 ,  5J021DB07 ,  5J021FA04 ,  5J021GA03 ,  5J021JA02 ,  5J047AA03 ,  5J047AB11 ,  5J047FC06 ,  5K062AA01 ,  5K062AB05 ,  5K062AC01 ,  5K062BA00 ,  5K062BB04 ,  5K062BB10 ,  5K062BB14 ,  5K062BC08 ,  5K062BF07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-320966   出願人：ソニー株式会社
• 超可撓性基板に集積回路をワイヤボンドする方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-195403   出願人：チエツクポイントシステムズ,インコーポレーテツド