特許

J-GLOBAL ID：200903027791046816

加熱処理装置

発明者： 立山 清久
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-075125
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267217
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】 レジスト膜が表面に形成された液晶表示装置(LCD)基板や半導体基板の熱処理に用いられ、これら各種基板への転写の発生を防止した加熱処理装置を提供する。【解決手段】 基板Gを載置面に近接もしくは載置して、基板Gを加熱処理する加熱プレート42を備えた加熱処理装置52であり、加熱プレートGの載置面上において基板Gを昇降する昇降ピン48が加熱プレート42を貫通するように設置されている。昇降ピン48は、その先端部分の外径が、胴体部分の外径よりも小さい構造とした。

請求項（抜粋）：

基板を載置面に近接もしくは載置して、前記基板を加熱処理する加熱プレートと、前記加熱プレートの載置面上において前記基板を昇降する昇降ピンとを具備し、前記昇降ピンの先端部分は、胴体部分よりも外径が小さく構成されていることを特徴とする加熱処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/38 ,  G03F 7/40

FI (3件)：

G03F 7/38 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/30 566

Fターム (9件)：

2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096DA01 ,  2H096FA01 ,  2H096GB03 ,  2H096GB07 ,  2H096GB10 ,  2H096HA01 ,  5F046KA04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ホットプレート型のプロキシミティベーク炉及びその基板支持ピン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-205436   出願人：シャープ株式会社, デュポン株式会社