特許

J-GLOBAL ID：200903027792276394

熱電システム用マニホルド

発明者： アッティ,グレアム・スコット ,  サールズ,ジェシー・ハイク ,  サージャント,ガリー・レスリー
出願人/特許権者： ハイドロクール・プロプライエタリー・リミテッド
代理人 (1件)： 奥山 尚男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-336329
公開番号（公開出願番号）：特開平10-197097
出願日： 1992年01月10日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 薄型のコンパクトなマニホルドを提供するとともに、該マニホルド内を流れる流体と熱電モジュールとの間の熱伝達効率を上昇させる。【解決手段】 マニホルド内の空間内に設けられた複数の仕切りによって、方向が繰り返し変化する細長い通路を形成し、該通路の断面の大きさが、5mm×5mm以下とした構成としている。

請求項（抜粋）：

マニホルド周縁壁の内側に設けられた空間と、前記空間の一面に形成された開口面と、前記周縁壁に設けられ、かつ前記空間を介して相互に連通する入口及び出口とを有し、前記空間が前記開口面を介して熱電モジュールの外面に接触した状態で該熱電モジュールに取り付けられる熱電システム用マニホルドにおいて、前記空間内に設けられ、かつ前記空間の第一の端部から第二の端部に向けて伸長する第一の仕切りと、前記第一の仕切に対して平行で、前記空間の第二の端部から第一の端部に向けて伸長する第二の仕切りとを備え、これら仕切りにより形成される通路がその方向が繰り返し変化する細長い形状の通路であり、前記通路の断面の大きさが5mm×5mm以下であることを特徴とする熱電システム用マニホルド。

IPC (3件)：

F25B 21/02 ,  F04D 13/06 ,  H01L 35/30

FI (3件)：

F25B 21/02 C ,  F04D 13/06 Z ,  H01L 35/30

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特許第4829771号