特許
J-GLOBAL ID：200903027792699309
非接触ICカード封入体及び非接触ICカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-102086
公開番号（公開出願番号）：特開平10-293827
出願日： 1997年04月18日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：
【要約】【課題】非接触ICカードの使用、未使用状態を簡単にかつ確実に判別できることを目的として、非接触ICカードを包装体に封入した非接触ICカード封入体及び非接触ICカードを提供する。【解決手段】外部の装置からの電磁界等を用いて内部の回路を駆動させる非接触ICカードを一部又は全部が導電性膜で構成された包装材を用いて外部の装置からの電磁界等を遮蔽してICカード内の回路の駆動を阻止するシールド包装体で封入する。また、外部の装置からの電磁界等と相互作用を行うアンテナコイルを内包するカード基材のアンテナコイルを覆って該カード基材表面に、剥離可能に外部の装置からの電磁界等を遮蔽する導電性膜を有するシールを貼着した非接触ICカードとする。
請求項（抜粋）：
外部の装置からの電界、電磁界又は磁界を用いて内部の回路を駆動させる非接触ICカードと、一部又は全部が導電性膜で構成された包装材を用いて上記外部の装置からの電界、電磁界又は磁界を遮蔽して上記ICカード内の回路の駆動を阻止するように該非接触ICカードを封入しているシールド包装体とを有することを特徴とする非接触ICカード封入体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06K 19/00 Y
, G06K 19/00 H
