特許

J-GLOBAL ID：200903027795819704

半導体装置

発明者： 長崎 徳雄
出願人/特許権者： 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-348662
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168133
出願日： 1999年12月08日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 樹脂パッケージの厚さを薄くして装置全体を薄型化することができ、実装高さを小さくすることができるようにした半導体装置を提供する。【解決手段】 離間し高低差を有する第1のパッド28と第2のパッド29の対応パッド間に、複数のボンディングワイヤ30a,30b,30cをそれぞれボンディングして接続するようにしたものにおいて、最内側のボンディングワイヤ30aが、対応する第1のパッド28と第2のパッド29の間に凹状に折曲する折曲部31を有するものであり、また残りのボンディングワイヤ30b,30cが最内側のボンディングワイヤ30aの折曲部31とは逆に凸状に折曲され略アーチ状に形成されたものであり、さらにボンディングワイヤ30aの高さが、残りのボンディングワイヤ30b,30cのアーチ高さより低く形成されている。

請求項（抜粋）：

離間する対応パッド間に、複数のボンディングワイヤをそれぞれボンディングして接続するようにした半導体装置において、前記ボンディングワイヤは、少なくとも1つが前記対応パッド間に少なくとも1つの凹状に折曲する折曲部を有するものであり、残りが前記折曲部とは逆に凸状に折曲され略アーチ状に形成されたものであることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 301 C ,  H01L 21/60 301 D ,  H01L 23/12 L

Fターム (5件)：

5F044AA02 ,  5F044CC05 ,  5F044HH00 ,  5F044JJ03 ,  5F044JJ05