特許
J-GLOBAL ID:200903027803919977

金属を平坦化するためのCMPスラリー

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-328979
公開番号(公開出願番号):特開2001-210611
出願日: 2000年10月27日
公開日(公表日): 2001年08月03日
要約:
【要約】【課題】 改良された平坦性を有する化学機械的研磨(CMP)によって金属を平坦化するためのスラリーを提供する。【解決手段】 CMPスラリーは、平坦化される金属を酸化することができ、また酸化された金属と錯体を形成する錯化剤を生ずることができる酸化剤を使用して処方され、それによりオーバーエッチィングを最小限度に抑える。スラリーは、研磨粒子、抑制剤、pH調整剤、及びそれらの組み合わせをさらに含んでもよい。
請求項(抜粋):
金属を化学機械的に研磨するためのスラリーであって、前記スラリーは、前記金属を酸化させ、前記金属及び/または酸化された金属を錯化する第一の成分と、前記金属のオーバーエッチィングを最小限度に抑える第二の成分とを有する試薬を含むスラリー。
IPC (5件):
H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  H01L 21/306
FI (5件):
H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 Z ,  H01L 21/306 M
引用特許:
審査官引用 (2件)

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