特許
J-GLOBAL ID:200903027805640171

レジスト洗浄除去用溶剤及びそれを使用する電子部品製造用基材の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 阿形 明 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-157248
公開番号(公開出願番号):特開平7-128867
出願日: 1993年06月28日
公開日(公表日): 1995年05月19日
要約:
【要約】【構成】 (A)プロピレングリコールモノアルキルエーテル50〜80重量%、及び(B)酢酸ブチルと乳酸エチルとの混合物、又は酢酸ブチルや乳酸エチルとプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートとの混合物20〜50重量%を含有する混合溶剤から成るレジスト洗浄除去用溶剤、並びにレジスト形成用塗布物を基材に塗布し、次いで基材の周辺部、縁辺部及び裏面部に付着した不要のレジスト形成用塗布物を、この溶剤であらかじめ除去したのち、乾燥処理する電子部品製造用基材の製造方法である。【効果】 レジストの溶解性に優れ、安全性が高く、かつ溶解性が経時的に安定しているレジスト洗浄除去用溶剤であり、この溶剤を用いることにより、高品質の電子部品製造用基材が効率的に得られる。
請求項(抜粋):
(A)プロピレングリコールモノアルキルエーテルの中から選ばれた少なくとも1種50〜80重量%と、(B)酢酸ブチル、乳酸エチル及びプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートの中から選ばれた少なくとも2種の混合物20〜50重量%から成るレジスト洗浄除去用溶剤。
IPC (4件):
G03F 7/42 ,  G03F 7/32 501 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 341
FI (2件):
H01L 21/30 577 ,  H01L 21/30 564 C

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