特許
J-GLOBAL ID：200903027807742079
パワー半導体モジュール
発明者：
,
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
児玉 俊英
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-110313
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307058
出願日： 1999年04月19日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：
【要約】【課題】 パワー半導体チップの温度分布を均一化して接続部材の剥離を防止し、信頼性の向上を図ることが可能なパワー半導体モジュールを提供する。【解決手段】 取付基板101上に取りつけられ表面に通電部材103bが付設された絶縁基板102と、一方面104aが通電部材103bに接合して取りつけられたパワー半導体チップ104と、通電部材103bを介しパワー半導体チップ104の一方の面104aと電気的に接続された第1の外部端子107と、ワイヤ状の接続部材108を介しパワー半導体チップ104の他方の面104bと電気的に接続された第2の外部端子109と、取付基板の周辺部に固定され各部品を封止する収納ケース113とを備えたパワー半導体モジュールにおいて、パワー半導体チップ104の他方の面104bの接続部材108が接続された位置の近傍に熱拡散部材110を接合配置した。
請求項（抜粋）：
取付基板上に取りつけられ表面に通電部材が付設された絶縁基板と、一方面が上記通電部材に接合して取りつけられたパワー半導体チップと、上記通電部材を介し上記パワー半導体チップの一方の面と電気的に接続された第1の外部端子と、ワイヤ状の接続部材を介し上記パワー半導体チップの他方の面と電気的に接続された第2の外部端子と、上記取付基板の周辺部に固定され上記各部品を封止する収納ケースとを備えたパワー半導体モジュールにおいて、上記パワー半導体チップの他方の面の上記接続部材が接続された位置の近傍に熱拡散部材を接合配置したことを特徴とするパワー半導体モジュール。
IPC (2件)：
前のページに戻る
