特許
J-GLOBAL ID：200903027811835472
フィルムキャリアおよびインナ-リ-ドボンディング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-079823
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291166
出願日： 1993年04月06日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 より良好かつ高精度なインナ-リ-ドボンディングを行うことができるフィルムキャリアおよびインナ-リ-ドボンディング装置を提供することを目的とする。【構成】 フィルムキャリア1のデバイスホ-ル2a内に突設された複数本のインナ-リ-ド2...の先端部をガルウイング状2 ́にプレス成形する下型10および上型11と、半導体素子3を保持し、この半導体素子3の電極3aと上記インナ-リ-ド2 ́のガルウイング状に成形された先端部とを接触させるボンディングステ-ジ4と、上記インナ-リ-ド2 ́の先端部を上記半導体素子3の電極3aに接合するボンディングツ-ル5とを具備する。
請求項（抜粋）：
可撓性のキャリアテ-プと、このキャリアテ-プに形成されたデバイスホ-ルと、上記キャリアテ-プの表面に形成され、上記デバイスホ-ルの開口部に延伸されると共に先端部が折曲された複数本のインナ-リ-ドとを具備することを特徴とするフィルムキャリア。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
