特許

J-GLOBAL ID：200903027812197380

ウエハ処理装置およびウエハ一貫処理装置

発明者： 南 正樹
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-148592
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326483
出願日： 1992年05月15日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、処理液(例えば洗浄液)で処理したウエハの乾燥の促進を図ることにより、ウエハ処理時間の短縮を図る。【構成】 処理室11の内部にスピンチャック12を設けたウエハ処理装置1であって、処理室11の内部に、スピンチャック12に載置されるウエハ91の面を加熱して、ウエハ91の乾燥を促進させる加熱器21を設けたものである。あるいは、ウエハ91の面に乾燥ガスを供給するガス供給器(図示せず)を設けたものである。

請求項（抜粋）：

処理室の内部にスピンチャックを設けたウエハ処理装置において、前記処理室の内部に加熱器を設けたことを特徴とするウエハ処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 351 ,  H01L 21/304 361 ,  H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-083333
  
• 特開昭63-073628
  
• 特開平3-142929