特許

J-GLOBAL ID：200903027812556313

ロボット・アセンブリ

発明者： ハワード グルーネス
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-094086
公開番号（公開出願番号）：特開平6-015592
出願日： 1993年04月21日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 構造が簡単であり、製造コストが低く、処理能力の高い半導体ウェーハのハンドリング用ロボットを提供する。【構成】 中央ハブ4を設けたロボット・アセンブリ2は、この中央ハブ4を中心にして独立して回転するように構成された2本のアーム6,8を有している。相互に180 ゚離れた2つのキャリア12,13を各アーム6,8の一端に設ける。駆動装置を設け、これらのアーム6,8を逆方向に回転させ、上記のキャリア12,13の一方または他方を上記の中央ハブ4から半径方向に伸長させ、上記のアーム6,8を同方向に回転させてこれらのキャリア12,13を回転させる。

請求項（抜粋）：

中央ハブと;上記のハブに対して回転するように構成された2本のアームと;相互に180 ゚離れた2つのキャリアであって、各キャリアは上記の各アームの一端に結合されている上記の2つのキャリアと;及び上記のアームを逆方向に回転させて上記のキャリアの一方または他方を上記の中央ハブから半径方向に伸長させ、上記のアームを同方向に回転させて上記のキャリアを同軸上で回転させる駆動装置と;を有することを特徴とするロボット・アセンブリ。