プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-061617
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273423
出願日： 1994年03月30日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】プリント配線板の表面に形成される凸部又は凹部の高さにばらつきがなく、その設定及び制御が容易で、凸部又は凹部を別途加工工程を必要とすることなく低コストにて形成し、更には凸部を形成したときの配線板との密着強度が高く、凹部を形成する際に加工面が粗くなることをなくす。【構成】片方の鏡面板3に凹部4が形成された1組の鏡面板3の間に、2枚の銅箔2がそれぞれ重ね合わされたプリプレグ1を配置して、加熱プレスによって積層板を形成した後、銅箔2への導体回路の形成を行うようにした。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂を含浸した基材の少なくとも片面に銅箔を重ね合わせ、1組の鏡面板の間に配置して加熱プレスによって積層板を形成した後、前記銅箔への導体回路の形成を行うプリント配線板の製造方法において、前記鏡面板の押圧面側に、凸部又は凹部のいずれか一方を形成したプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 , B32B 15/08 105 , H05K 1/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-096288
特開昭62-188296
特開昭55-024436

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