特許
J-GLOBAL ID：200903027816561516
半導体装置用リードフレームの構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-092066
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267527
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】 リード先端に半田メッキを形成し、表面実装時の実装強度を向上させる。【構成】 リード固定用タイバー2と樹脂封止用タイバー3のダブルタイバー方式により、リード4の先端4aをフリーに支持し、半田メッキがリード4の先端4aに形成する構成とする。【効果】 ダブルタイバーにすることにより、リード先端に半田が形成され、実装時の強度が向上する。
請求項（抜粋）：
少なくともアイランドと、リードと、リード固定タイバーとを枠に組込んでなる半導体装置用リードフレームの構造であって、アイランドは、ICチップが搭載されるものであり、リードは、前記アイランドの周辺部に配置され、アイランド上のICチップと電気的に接続される信号入出力用端子をなすものであり、リード固定タイバーは、前記枠に取付けられ、前記リードの先端を前記枠から分離した状態で該リードを支持するものであることを特徴とする半導体装置用リードフレームの構造。
IPC (2件)：
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