特許
J-GLOBAL ID:200903027821113408

光源および方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 川口 義雄 ,  小野 誠 ,  井上 満 ,  一入 章夫 ,  大崎 勝真 ,  相馬 貴昌
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-615832
公開番号(公開出願番号):特表2004-506311
出願日: 2000年05月03日
公開日(公表日): 2004年02月26日
要約:
光デバイス100は、レーザダイオードまたは発光ダイオード(LED)などのダイオードエレメント210アレイの形態を取ることが好ましいダイオード光源200を含んでいる。ダイオードエレメント210から放出された光150は、反射器240に向かって導かれ、該反射器240は放出された光150を、ダイオードエレメント210の温度を制御するためのヒートシンク部材270中を通過させる。ヒートシンク部材270は、熱を放散させるための複数のフィン274を含んでいることが好ましく、放出された光150はこれらのフィン274を通過し、光デバイス100から放出される。光ライトガイド140を光デバイス100に統合することで、放出される光150の照射についてのより良い制御をユーザに提供することができる。ダイオードエレメント210は、光スペクトルの青色領域または紫外領域のいずれかで放出することが好ましい。本発明の一実施形態では、ダイオードエレメント210’の出力の断面形状を変化させ、それにより歯610と合成物630との間に微小間隙を形成することなく、歯610の窩洞620に充填された合成物630を硬化させることができる。
請求項(抜粋):
光を放出するためのダイオード光源と、 前記ダイオード光源に熱接触するヒートシンク部材と、 放出された光を受け取るための反射器であって、該放出された光を前記ヒートシンク部材に向け、前記ヒートシンク部材を通過させて、前記反射器から放出する反射器と、 前記ダイオード光源、前記ヒートシンク部材および前記反射器を収容するハウジングと を有する光デバイス。
IPC (6件):
H01S5/022 ,  A61C1/08 ,  A61K6/00 ,  F21S2/00 ,  F21V7/08 ,  F21V29/00
FI (6件):
H01S5/022 ,  A61C1/08 L ,  A61K6/00 Z ,  F21V7/08 ,  F21V29/00 A ,  F21S1/00 F
Fターム (20件):
3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  3K014MA02 ,  3K014MA05 ,  3K014MA06 ,  3K014MA08 ,  4C052EE02 ,  4C052HH07 ,  4C089AA06 ,  4C089AA20 ,  4C089CA10 ,  5F073AB02 ,  5F073AB23 ,  5F073AB29 ,  5F073BA09 ,  5F073EA02 ,  5F073EA24 ,  5F073FA11 ,  5F073GA01

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