特許

J-GLOBAL ID：200903027823902060

電子部品の位置規正方法及び位置規正用治具

発明者： 清水 富夫 ,  飯田 晃久
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-232231
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083127
出願日： 1995年09月11日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 コネクタ等の電子部品の位置を規正することができる電子部品の位置規正方法及び位置規正用治具を提供する。【解決手段】 基板1に印刷したクリームハンダの近傍にUV系接着剤5a,5bを塗布した後、これらの上にB-Bコネクタ6,7を載置し、これをリフロー炉へ投入する前に、位置規正用治具15によりB-Bコネクタ6,7の位置規正をすると共に、紫外線によりUV系接着剤を硬化してB-Bコネクタ6,7を固定する。そして前記の位置規正用治具15は、支持部材12、位置規正用板11及び位置規正具13,14を有し、支持部材12により基板1を支持した後に位置規正用板11を装着し、位置規正具13,14を位置規正用板11の位置規正用穴11i,11jに挿入して、位置規正具14の対向面14a,14b及び位置規正具13の傾斜面13aにより位置規正を行うというものである。

請求項（抜粋）：

基板に印刷したクリームハンダの上に電子部品を載置した状態でリフロー炉に投入してハンダ付けをする場合の電子部品の位置規正方法であって、電子部品を前記クリームハンダ上に載置する前に、前記クリームハンダの近傍にUV系接着剤又はUV熱硬化併用接着剤を塗布し、その後に電子部品を前記クリームハンダ上で且つ前記接着剤上に載置し、この状態で、リフロー炉へ投入する前に、位置規正用治具によって前記電子部品の位置を規正すると共に、紫外線を照射して前記接着剤を硬化することにより前記電子部品を前記基板に固定することを特徴とする電子部品の位置規正方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 13/04

FI (3件)：

H05K 3/34 507 C ,  H05K 13/04 M ,  H05K 13/04 R