特許

J-GLOBAL ID：200903027824390216

ICカードおよびICカード用のICモジュール

発明者： 平井 稔 ,  上田 茂幸 ,  宮田 修 ,  堀尾 友春
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-198037
公開番号（公開出願番号）：特開平11-034558
出願日： 1997年07月24日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】ICカードに撓み変形などが生じた場合にその内部に組み込まれているICチップに大きなダメージが生じることがないように、ICチップの保護を図る。【解決手段】基板1上にICチップ2を搭載したICモジュールAと、このICモジュールAを内部に収容する凹状または貫通孔状の収容部72を有するカード本体7と、収容部72の開口部を塞ぐようにカード本体7に接着される少なくとも1以上のカバーシート70,71とを具備するICカードであって、ICモジュールAのICチップ2は、カード本体7よりも弾性率の小さい封止部材4によって封止されている。

請求項（抜粋）：

基板上にICチップを搭載したICモジュールと、このICモジュールを内部に収容する凹状または貫通孔状の収容部を有するカード本体と、上記収容部の開口部を塞ぐように上記カード本体に接着される少なくとも1以上のカバーシートとを具備するICカードであって、上記ICモジュールのICチップは、上記カード本体よりも弾性率の小さい封止部材によって封止されていることを特徴とする、ICカード。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ICカード用モジュール及びICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-131935   出願人：凸版印刷株式会社
• 非接触ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-004614   出願人：大日本印刷株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• 全面改訂版 プラスチック入門, 19950415, p43-46