特許

J-GLOBAL ID：200903027827454878

高力高導電性銅合金

発明者： 若松 基貴 ,  波多野 隆紹
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： 今井 毅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-357185
公開番号（公開出願番号）：特開平6-235035
出願日： 1992年12月23日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】【目的】 半導体機器のリ-ド材や導電性ばね材に要求される導電性,強度,ばね特性, 打抜き加工性並びに曲げ加工性等を兼備した銅合金を提供する。【構成】 銅合金を、Fe:0.05%以上3%未満,Ti,Zr,Hf又はThのうちの1種以上: 総量で0.0005%以上0.05%未満を含有し、必要によりMn,Sn,P,Si,Ni,Zn,Cr, B,Be,Co,Mg,Alのうちの1種以上:総量で0.01%以上1%未満をも含むと共に残部がCu及び不可避的不純物から成る成分組成とするか、或いはこれに加えてその平均結晶粒径を25μm未満に調整する。

請求項（抜粋）：

重量割合にてFe:0.05%以上3%未満,Ti,Zr,Hf又はThのうちの1種以上: 総量で0.0005%以上0.05%未満を含むと共に、残部がCu及び不可避的不純物から成ることを特徴とする高力高導電性銅合金。