特許

J-GLOBAL ID：200903027828149912

回路材の製造方法

発明者： 亀井 好一 ,  石和 正幸 ,  神保 宗正
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-322451
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181417
出願日： 1994年12月26日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】 回路基板を構成する回路材であって、成形金型を共用にして経済的に、且つ導体の厚さに制限されることなく、大電流を流すことができる回路材の製造方法を提供する。【構成】 導体11を成形金型30にセットし、次いで、前記金型30内に樹脂を注入して、成形樹脂と導体11を一体化することにより、回路基板を構成する回路材を製造する方法であって、高さが同一である複数の凸部31bが、導体11の最小導体幅よりも狭い間隔で、導体11を挟む面の少なくとも一方に配された成形金型30を用いる。

請求項（抜粋）：

導体を成形型にセットし、次いで、前記型内に樹脂を注入して、成形樹脂と導体を一体化した回路材を製造するに際して、成形型として高さが同一である複数の凸部が、導体のパターンとは無関係に導体を挟む面の少なくとも一方に配された成形型を用いたことを特徴とする回路材の製造方法。

IPC (7件)：

H05K 3/20 ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/37 ,  H05K 3/00 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-167586
  
• 特開平4-083391
  
• 特公昭47-005574