特許
J-GLOBAL ID：200903027829213398
TAB構造半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-117065
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315393
出願日： 1992年05月11日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 TAB構造半導体装置のインナーリードの構造に関し、半導体チップ表面を完全に覆い、且つ半導体チップの裏面側への流下が防止された封止樹脂膜を容易に形成できるインナーリード構造を提供してTAB構造半導体装置の製造歩留り及び信頼性を向上することを目的とする。【構成】 インナーリード4に、チップ1の辺に沿って枝分かれした延在部4Bを設け、ポッティングにより該チップ上を覆って形成される封止樹脂膜6の外周端部6Pが、前記内部リード4の延在部4Bを該延在部4Bの幅で該チップ1の辺に沿って結んだ領域内で停止せしめるように構成する。
請求項（抜粋）：
インナーリードに、チップの辺に沿って枝分かれした延在部を設け、ポッティングにより該チップ上を覆って形成される封止樹脂膜の外周端部が、前記内部リードの延在部を該延在部の幅で該チップの辺に沿って結んだ領域内で停止せしめられてなることを特徴とするTAB構造半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/28
