両面研磨及び両面ラッピング用キャリア

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋昌久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-157870
公開番号（公開出願番号）：特開平10-329013
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】キャリアに機械的負荷の直接掛かる領域と、掛からない領域とに分け、それぞれ金属部材と樹脂部材とより構成し、而も金属部材よりなる領域においては加工歪み発生の機会を最小に押さえ、残存僅少歪みも樹脂部材の領域に吸収可能の構成とした両面研磨及び両面ラッピング用キャリアの提供を目的としたものである。【構成】外周歯10aを設けた外周周辺領域部10と、被加工物保持孔11a等を設けた内部領域部11と、ありざし接合により一体構造とする嵌合接合部12とより構成する。外周周辺領域部10は電着樹脂被覆をした金属部材より構成し、内部領域部11は樹脂部材より構成する。

請求項（抜粋）：

被加工物を上下研磨布またはラッピング定盤との間に介在させて両面研磨ないし両面ラッピングをすべく、被加工物保持孔を設けるとともに自転及び公転を可能とした円盤状キャリアであって、上記キャリアを外周歯を含む外周周辺領域部と該領域以外の内部領域部とより構成し、外周周辺領域部は樹脂被覆をした金属部材で構成し、内部領域部は樹脂部材で構成したことを特徴とする両面研磨および両面ラッピング用キャリア。

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-073265
特開平3-073265
特開昭63-039764

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