特許
J-GLOBAL ID：200903027835284680
真空装着ヘッド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-073535
公開番号（公開出願番号）：特開平5-253878
出願日： 1992年02月24日
公開日（公表日）： 1993年10月05日
要約：
【要約】【目的】 上面に吸着面のないコネクタやボリュウムなどの電子回路用の部品を上面で保持して該部品の画像認識可能にプリント配線基板に表面実装することを目的とする。【構成】 真空装着ヘッドAのノズル部4aの先端部外周に透明保持板1を水平状態に取り付けてこの透明保持板1でコネクタやボリュウムなど上面が凹凸で吸着面のない電子回路用の部品5の上面を閉鎖し、上記ノズル部4aの開口端から排気管6を介して部品5内の空気を排出して真空を形成し、部品5を透明保持板1に吸着保持してプリント配線基板上に表面実装する。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板に電子回路用の部品を表面実装する真空装着ヘッドにおいて、ノズル部の先端外周に、上面を開放した電子回路用の部品の該上面を閉鎖する透明保持板を取付けて、該部品上面を閉鎖した透明保持板のノズル開口端から該部品内の空気を排出して真空を形成することにより該部品を透明保持板に吸着保持させてプリント配線基板に表面実装するようにしたことを特徴とする真空装着ヘッド。
IPC (2件)：
引用特許：
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