特許
J-GLOBAL ID：200903027836889585
水素チヤージ方式によるはんだ付方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-258322
公開番号（公開出願番号）：特開平5-069122
出願日： 1991年09月10日
公開日（公表日）： 1993年03月23日
要約：
【要約】【目的】 はんだ付接合部金属に水素をあらかじめ吸蔵等の方法で含有させておき、この水素の還元作用等を利用して良好なはんだ付けを行うことを特徴とするはんだ付方法を提供する。【構成】 はんだ付けされる銅、ニッケル等の金属に水素を吸蔵等の方法で含有させておき、はんだ付け時の熱により金属内部から発生した水素が金属表面の酸化皮膜を還元除去し、良好なはんだ付けを可能とするはんだ付け方法。
請求項（抜粋）：
はんだ付け接合部の金属または合金中に水素を吸蔵等の方法で含有させておき、この水素の還元作用等を利用してはんだ付を行うことを特徴とするはんだ付方法
IPC (2件)：
B23K 1/20
, B23K 1/00 310
