特許
J-GLOBAL ID：200903027841021445

電磁波シールド方法及び電磁波シールド窓、並びに電磁波シールド窓を備えた電子回路基板加工機

発明者：
疋田 理

疋田 理 について

, 
垣本 孝

垣本 孝 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 小栗 昌平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-098242
公開番号（公開出願番号）：特開2001-280033
出願日： 2000年03月31日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：
【要約】【課題】 接続構造を必要とせずに、導電性シールド層を外部へ導通させることができる電磁波シールド方法及び電磁波シールド窓、並びに電磁波シールド窓を備えた電子回路基板加工機を提供し、製造工数、製造コストの削減、及び長期にわたる安定した電磁波シールド効果の確保を図る。【解決手段】 絶縁性を有し且つ可視光に対して透過性を有する窓面材35a、35bの表面に、可視光に対して透過性を有する導電性シールド層33を設け、この導電性シールド層33が設けられた窓面材35a、35bを周縁部全周に亘って絶縁層を介して導電性の窓枠材に密着させて固定することで、導電性シールド層33と窓枠材39との間に静電容量性結合を生じさせる。これにより、導電性シールド層33を直接電気的接続しなくとも電磁波シールド効果が得られる。
請求項（抜粋）：
絶縁性を有し且つ可視光に対して透過性を有する窓面材の表面に、可視光に対して透過性を有する導電性シールド層を設け、該導電性シールド層が設けられた窓面材を周縁部全周に亘って絶縁層を介して導電性の窓枠材に密着させて固定することで、前記導電性シールド層と窓枠材との間に静電容量性結合を生じさせることを特徴とする電磁波シールド方法。
IPC (3件)：
E06B 5/18 ,  H05K 9/00 ,  H05K 13/04
FI (3件)：
E06B 5/18 ,  H05K 9/00 V ,  H05K 13/04 Z
Fターム (20件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC03 ,  5E313CD03 ,  5E313CD06 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313FF24 ,  5E313FF29 ,  5E313FG05 ,  5E313FG10 ,  5E321AA04 ,  5E321AA14 ,  5E321AA32 ,  5E321BB23 ,  5E321BB41 ,  5E321BB44 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GH01
引用特許：
審査官引用 (8件)
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