半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-246157
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092683
出願日： 1995年09月25日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】本発明はフレキシブル基板に対し異方性導電性樹脂を用いて半導体素子を実装する構成の半導体装置に関し、異方性導電性樹脂を用いた構成であっても半導体素子とフレキシブル基板との電気的接続を確実に行うことを目的とする。【解決手段】フレキシブル基板22に形成されたリード26に、異方性導電性樹脂23を用いて半導体チップ21をフリップチップボンディグした構成を有する半導体装置において、前記フレキシブル基板22の背面で、前記フリップチップボンディグを行うボンディングエリアと対向する部位を少なくとも含む範囲に補強部材27を配設する。

請求項（抜粋）：

フレキシブル基板に形成されたリードに、異方性導電性樹脂を用いて半導体素子をフリップチップボンディグした構成を有する半導体装置において、前記フレキシブル基板の背面で、前記フリップチップボンディグを行うボンディングエリアと対向する部位を少なくとも含む範囲に、補強部材を配設したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H05K 1/18

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H05K 1/18 L

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-091447
特開昭56-008863
特開平3-040445

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