特許

J-GLOBAL ID：200903027850657743

片面銅張積層板の製造方法

発明者： 福本 恭文
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-172433
公開番号（公開出願番号）：特開平5-016166
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月26日
要約：

【要約】【目的】 反り、ねじれの極めて少ない片面銅張積層板の製造方法を得る。【構成】 樹脂含浸させ半硬化させたプリプレグ4を複数枚重ね、片面に銅箔2を、もう一方に離型フィルムを組み合わせ加熱加圧成形する片面銅張積層板の製造方法において、銅箔2に離型フィルム1を融着又は、接着剤層3を介して貼り合わせた離型材料5の離型フィルム1面を前記もう一方の離型フィルムに替えて用い、離型フィルムの融点以下で加熱加圧積層成形する片面銅張積層板の製造方法。なお、離型フィルムの表面がマット処理又はコロナ処理したものがまた、接着剤層の厚み1〜50μmが好ましい。

請求項（抜粋）：

樹脂含浸させ半硬化させたプリプレグを複数枚重ね、片面に銅箔を、もう一方に離型フィルムを組み合わせ加熱加圧成形する片面銅張積層板の製造方法において、銅箔に離型フィルムを融着又は、接着剤を使用して貼り合わせた離型材料の離型フィルム面を前記もう一方の離型フィルムに替えて用い、離型フィルムの融点以下で加熱加圧積層成形することを特徴とする片面銅張積層板の製造方法。

IPC (9件)：

B29C 43/18 ,  B32B 5/28 ,  B32B 7/06 ,  B32B 7/12 ,  B32B 15/08 ,  B32B 31/20 ,  H05K 3/00 ,  B29K105:06 ,  B29L 9:00