特許

J-GLOBAL ID：200903027851205552

ICチップのエリアテープへの接続方法

発明者： 山崎 英男
出願人/特許権者： ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー
代理人 (1件)： 青木 朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-347086
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251505
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：

【要約】【目的】 本発明はICチップのエリアテープへの接続方法に関し、バンプのないICチップでもエリアテープに接続することができる接続方法を実現することを目的とする。【構成】 誘電体フィルムよりなる基材の上に複数の金属配線を有し、且つ該基材に金属配線に通ずるビアホールが形成されてなるエリアテープと、パッド電極を有するICチップとの接続方法であって、前記エリアテープ16のビアホール15内に少なくとも1個の金属ボール18を挿入する工程と、該金属ボール18にICチップ19のパッド電極20が接触するように位置合わせして載置する工程と、ICチップ19とエリアテープ16を加圧、加熱してエリアテープ16の金属配線14とICチップ19のパッド電極20間を金属ボールを介して接続する工程、とよりなるように構成する。

請求項（抜粋）：

誘電体フィルムよりなる基材の上に複数の金属配線を有し、且つ該基材に金属配線に通ずるビアホールが形成されてなるエリアテープと、パッド電極を有するICチップとの接続方法であって、前記エリアテープのビアホール内に少なくとも1個の金属ボールを挿入する工程と、該金属ボールにICチップのパッド電極が接触するように位置合わせして載置する工程と、ICチップとエリアテープの少くとも一方の側から加熱すると共に加圧してエリアテープの金属配線とICチップのパッド電極間を金属ボールを介して接続する工程、とよりなることを特徴とするICチップのエリアテープへの接続方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭57-018347
  
• 特開昭57-018347
  
• 特開平3-085741
  
• 特開平3-129745