特許
J-GLOBAL ID：200903027851802399
真空断熱体の充填材の充填構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-099310
公開番号（公開出願番号）：特開平7-280170
出願日： 1994年04月12日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 従来の真空断熱体における固体伝熱量による断熱効果をそのまま維持すると同時に輻射伝熱量を十分に低減することのできる真空断熱体の充填材の充填構造を得ることを目的とする。【構成】 真空断熱体(1) の内外面(1A)(1B)を構成する外皮構成部材(2A)(2B)間の高温側(2A)内部に、無機質繊維シート(3) と熱輻射率の小さい金属箔(4) とを交互に複数層積層し、かつ厚さ方向に圧密した積層体(5) が設けられ、該積層体(5) と前記外皮構成部材の低温側(2B)内面との間に真空に対する大気圧に相当する圧力に耐圧する密度にまで圧縮してなるシリカ系無機質繊維ボード(6) が充填され、かつ前記外皮構成部材(2A)(2B)間が密閉された上で、真空化されてなる。
請求項（抜粋）：
真空断熱体(1) の内外面(1A)(1B)を構成する外皮構成部材(2A)(2B)間の高温側(2A)内部に、無機質繊維シート(3) と熱輻射率の小さい金属箔(4) とを交互に複数層積層し、かつ厚さ方向に真空に対する大気圧に相当する圧力に耐圧する密度にまで圧密した積層体(5) が設けられ、該積層体(5) と前記外皮構成部材の低温側(2B)内面との間に真空に対する大気圧に相当する圧力に耐圧する密度にまで圧縮してなるシリカ系無機質繊維ボード(6) が充填され、かつ前記外皮構成部材(2A)(2B)間が密閉された上で、真空化されてなることを特徴とする真空断熱体の充填材の充填構造。
IPC (4件)：
F16L 59/06
, B32B 15/08 105
, B32B 17/04
, F16L 59/05
