特許
J-GLOBAL ID：200903027860159288
チップコンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小杉 佳男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-029397
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222479
出願日： 1995年02月17日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】製造コストの低減化が図られるとともに周波数特性のばらつきが低減されたチップコンデンサを提供する。【構成】アルミナ基板11と、そのアルミナ基板11上に形成された厚膜誘電体層13を介して互いに隔てられた一対の下部電極12,上部電極14からなる厚膜コンデンサと、下部電極12と接続されたAuパッド電極16aおよび上部電極14と接続されたAuパッド電極16bとを有する。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板、該セラミックス基板上に形成された誘電体層と、該誘電体層を介して互いに隔てられた一対の電極とからなる厚膜コンデンサ、および前記一対の電極それぞれに電気的に接続されてなる一対の厚膜パッド電極を有することを特徴とするチップコンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 4/33
, H01G 2/06
, H01G 4/252
H01G 4/06 101
, H01G 1/035 C
, H01G 1/14 V
