ポリアミド樹脂及びそのポジ型感光性樹脂組成物、並びにそれらを用いた半導体装置及び表示素子及びこれらの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-228873
公開番号（公開出願番号）：特開2005-068419
出願日： 2004年08月05日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

【課題】フッ化水素酸に対する耐性に優れたポリベンゾオキサゾール樹脂又はポリイミド樹脂又はその共重合樹脂を提供することを目的とするポリアミド樹脂とそれらを用いた現像特性に優れるポジ型感光性樹脂組成物並びに半導体装置、表示素子並びに半導体装置及び表示素子の製造方法を提供するものである。【解決手段】一般式(1)で示される構造を有するポリアミド樹脂であって、一般式(1)中のYの総量のうち、0.1モル%〜30モル%が一般式(2)で示される構造であることを特徴とするポリアミド樹脂(A)、又はその感光性樹脂組成物およびそれらを使用した半導体装置である。【化39】【化40】

請求項（抜粋）：

一般式(1)で示される構造を有するポリアミド樹脂であって、一般式(1)中のYの総量のうち、0.1モル%〜30モル%が一般式(2)で示される構造であることを特徴とするポリアミド樹脂。

IPC (8件)：

C08G69/42 , C08K5/13 , C08K5/23 , C08L77/06 , G03F7/023 , H01L21/027 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (8件)：

C08G69/42 , C08K5/13 , C08K5/23 , C08L77/06 , G03F7/023 , H01L23/30 D , H01L21/30 502R , H01L21/30 575

Fターム (44件)：

2H025AA10 , 2H025AA14 , 2H025AA20 , 2H025AB16 , 2H025AB20 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BE01 , 2H025CB23 , 2H025CB33 , 2H025CB43 , 2H025CB45 , 2H025CC20 , 2H025FA01 , 2H025FA29 , 4J001DA01 , 4J001DB01 , 4J001DC10 , 4J001EB30 , 4J001EB55 , 4J001EB72 , 4J001EB74 , 4J001EC46 , 4J001EC48 , 4J001EC56 , 4J001EC66 , 4J001EC67 , 4J001EC69 , 4J001EC70 , 4J001EC74 , 4J001JA20 , 4J002CL051 , 4J002EJ037 , 4J002EQ016 , 4J002GP03 , 4M109AA02 , 4M109BA07 , 4M109CA05 , 4M109CA07 , 4M109CA12 , 4M109DB17 , 4M109ED03 , 5F046AA25 , 5F046AA28

引用特許：

出願人引用 (1件)

特公平1-46862号公報

審査官引用 (6件)

特開平3-168214
特開平3-168214
ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-211505 出願人：住友ベークライト株式会社

全件表示

前のページに戻る