特許
J-GLOBAL ID:200903027863099790

積層熱収縮性フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 池浦 敏明 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-330110
公開番号(公開出願番号):特開平6-155685
出願日: 1992年11月16日
公開日(公表日): 1994年06月03日
要約:
【要約】【目的】 熱収縮性、耐熱性のいずれにも優れ、しかも生産時に生じる再生還元不可能な不適品の発生を最小限とした積層熱収縮性フィルムを提供する。【構成】 両外層がポリエチレン系樹脂(エチレン-α-オレフィン共重合体等)からなり、芯層がポリプロピレン系樹脂(エチレン-プロピレン共重合体等)からなる積層延伸された熱収縮性フィルムに電子線を照射(好ましくは3〜18rad)してなることを特徴とする積層熱収縮性フィルム。
請求項(抜粋):
両外層がポリエチレン系樹脂からなり、芯層がポリプロピレン系樹脂からなる積層延伸された熱収縮性フィルムに電子線を照射してなることを特徴とする積層熱収縮性フィルム。
IPC (6件):
B32B 27/32 ,  B32B 27/32 103 ,  B32B 7/02 106 ,  B32B 27/16 ,  B65D 65/40 ,  B32B 31/28
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭54-155282
  • 特開平4-248855
  • 特開平1-317765

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