特許

J-GLOBAL ID：200903027868467380

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 浅野 雅俊
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-109782
公開番号（公開出願番号）：特開2007-284471
出願日： 2006年04月12日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：

【課題】 芳香族アミンを硬化剤とするアミン硬化系エポキシ樹脂は、各種基材に対する接着性が高い為、基板やチップとの界面剥離に対する耐久性が優れており、信頼性の高いパッケージが得られる。よって、フラックス性能を持ちノーフロー法に対応したアミン硬化系エポキシ樹脂を開発する。又、半田材料の鉛フリー化に伴い、半田接続温度が240〜270°Cの高温度領域でもフラックス性能を保持し、アミン硬化系エポキシ樹脂に適したフラックスを選定する。【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)アミン系硬化剤、及び(C)還元糖を(A)成分及び(B)成分の合計量100質量部に対して0.1〜20質量部、(D)無機質充填剤を(A)成分のエポキシ樹脂100質量部に対して50〜900質量部、を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物。 【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 5/154 ,  C08G 59/50

FI (4件)：

C08L63/00 C ,  H01L23/30 R ,  C08K5/1545 ,  C08G59/50

Fターム (33件)：

4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DA097 ,  4J002DE077 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EL086 ,  4J002FD017 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DC02 ,  4J036DC10 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA10 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (10件)

• 米国特許5128746号公報
  
• 公開2001-223227号公報
  
• 公開2002-232123号公報
  
• 公開2003-128874号公報
  
• 公開2001-329048号公報
  
• 公開2003-160639号公報
  
• 公開2002-293883号公報
  
• 公開2004-303874号公報
  
• 公開2002-190497号公報
  
• 公開2003-82064号公報