特許

J-GLOBAL ID：200903027871703400

熱可塑性樹脂組成物

発明者： 眞田 隆 ,  嶌野 光吉
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-395709
公開番号（公開出願番号）：特開2002-194206
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
要約：

【要約】【課題】 ポリフェニレンエーテルとポリアミドを含有する熱可塑性樹脂組成物において、特定の板状無機フィラーを添加することにより、衝撃強度、線膨張係数のバランスの優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記の成分(A)〜(E)を溶融混練して得られ、(A)/(B)の重量比が5/95〜70/30であり、成分(C)の量は(A)及び(B)を相容化するのに有効な量であり、成分(D)の量は(A)及び(B)の合計量100重量部あたり3〜30重量部であり、成分(E)の量は(A)及び(B)の合計量100重量部あたり8〜40重量部である熱可塑性樹脂組成物。(A):ポリフェニレンエーテル(B):ポリアミド(C):相容化剤(D):平均粒子径 3μm以下でかつ、粒子径の大きい方から25%と75%の粒子径の比が 2.8以下である板状無機フィラー(E):耐衝撃改良材

請求項（抜粋）：

下記の成分(A)〜(E)を溶融混練して得られ、(A)/(B)の重量比が5/95〜70/30であり、成分(C)の量は(A)及び(B)を相容化するのに有効な量であり、成分(D)の量は(A)及び(B)の合計量100重量部あたり3〜30重量部であり、成分(E)の量は(A)及び(B)の合計量100重量部あたり8〜40重量部である熱可塑性樹脂組成物。(A):ポリフェニレンエーテル(B):ポリアミド(C):相容化剤(D):平均粒子径 3μm以下でかつ、粒子径の大きい方から25%と75%の粒子径の比が 2.8以下である板状無機フィラー(E):耐衝撃改良材

IPC (6件)：

C08L 71/12 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/09 ,  C08K 7/04 ,  C08L 53/02 ,  C08L 77/00

FI (6件)：

C08L 71/12 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/09 ,  C08K 7/04 ,  C08L 53/02 ,  C08L 77/00

Fターム (10件)：

4J002BP01Y ,  4J002CH07W ,  4J002CL00X ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002EF067 ,  4J002EF077 ,  4J002EF127