特許

J-GLOBAL ID：200903027875403363

ペースト塗布機

発明者： 中村 秀男 ,  米田 福男 ,  三階 春夫 ,  畑中 英男 ,  川端 稔 ,  向井 範昭
出願人/特許権者： 日立テクノエンジニアリング株式会社 ,  株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-164480
公開番号（公開出願番号）：特開平10-005655
出願日： 1996年06月25日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：

【要約】【課題】 はんだペースト塗布所要量が異なる電子部品毎にはんだペーストを高速塗布することができるようにする。【解決手段】 ノズルと基板7との間の間隔を一定に維持を行ないつつ、ノズルと基板7の前後左右の相対的移動を行ない、その間に基板7上の配線パッド7a,7b,7c毎に所望回数のはんだペーストを打点塗布する。この打点塗布回数によって配線パッドに塗布されるはんだペーストの量が異なることになり、従って、基板7上にはんだペースト塗布所要量が異なる電子部品が搭載される場合でも、夫々の電子部品毎に打点塗布回数を定めることにより、ノズルを変更することなく、夫々に所要量のはんだペーストを高速に塗布することができる。

請求項（抜粋）：

テーブル上に載置された基板とはんだペーストを吐出するノズルとの相対位置関係を変化させつつ、該ノズルから該基板上にはんだペーストを塗布するペースト塗布機において、非接触変位検出手段によって該ノズルと該基板との間の間隔を一定に維持しつつ、該ノズルと該基板との前後左右の相対的移動を行ない、その間に、該基板上の同一配線パッド上に所望回数のはんだペーストの点状塗布を行なう塗布手段を設けたことを特徴とするペースト塗布機。

IPC (2件)：

B05C 5/00 ,  B05C 5/00 101

FI (2件)：

B05C 5/00 Z ,  B05C 5/00 101