特許

J-GLOBAL ID：200903027875955633

ろう材

発明者： 末永 誠一 ,  丸山 美保
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-350975
公開番号（公開出願番号）：特開平10-194860
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】 セラミックと金属あるいはセラミック同士を接合する活性金属ろう材において、セラミックに対する濡れ性を向上させ、接合強度を高める。【解決手段】 本発明のろう材では、4a族元素であるTi、Zr、Hfまたはこれらの金属間化合物が、酸素、窒素のような非金属元素と固溶体を形成している。本発明のろう材は、粉末状、箔状、薄膜状などでセラミックと金属等との接合部に供せられる。またこのろう材は、4a族元素と前記非金属元素との固溶体と、Ag、Cu、Ni等の金属とを、合金化することにより得ることができる。

請求項（抜粋）：

4a族元素および他の金属からなる金属間化合物、また4a族元素が、酸素、窒素および炭素から選ばれた少なくとも1種の非金属元素と固溶体を形成していることを特徴とするろう材。

IPC (5件)：

C04B 37/02 ,  B23K 35/30 310 ,  C22C 5/08 ,  C22C 14/00 ,  C22C 16/00

FI (5件)：

C04B 37/02 B ,  B23K 35/30 310 B ,  C22C 5/08 ,  C22C 14/00 Z ,  C22C 16/00