特許
J-GLOBAL ID：200903027878355564
マイクロ構造体、およびその作製方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 一男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-207135
公開番号（公開出願番号）：特開2003-019700
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2003年01月21日
要約：
【要約】【課題】製造装置および製造コストが安価で、プロセス条件出しが容易で、所望の構造体を高精度で容易に形成でき、デバイス設計が容易なマイクロ構造体の作製方法である。【解決手段】面方位(110)を主面とする単結晶シリコン基板1に梁2により支持された部分3を有するマイクロ構造体の作製方法では、基板1を異方性エッチングにより加工することで、基板面に垂直な(111)等価面の側壁で囲まれた所定の内角の平行四辺形の複数の基板貫通孔4、及び、基板貫通孔4の間の基板面に垂直なシリコン薄膜部6を形成し、その後、シリコン薄膜部6を除去する。
請求項（抜粋）：
面方位(110)を主面とする単結晶シリコン基板に梁により支持された部分を有するマイクロ構造体を作製する作製方法であって、(1)前記基板を異方性エッチングにより加工し、該基板面に垂直な(111)等価面の側壁で囲まれた所定の内角の平行四辺形の複数の基板貫通孔、及び、該基板貫通孔の間の該基板面に垂直なシリコン薄膜部を形成する工程、(2)前記シリコン薄膜部を除去する工程、を含むことを特徴とするマイクロ構造体の作製方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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