特許

J-GLOBAL ID：200903027879672687

メッキしたボンディングワイヤ及びそれを用いて形成した相互接続

発明者： マイクル アール.ビンソン
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-001764
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236565
出願日： 1996年01月09日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【課題】 相互接続のためのボールボンディングに使用される従来の金属ワイヤでは、半導体装置等の増進する小型化に十分に対処できない。【解決手段】 コア材料(1)が電気的導体(表皮効果は存在しない)であるとき、コア材料は、接続を行うべきボンドパッドに適合性を有するように選択され使用される特定の材料を有するアルミニウム、銅、銀または金等の高い電気的導電性を示す。外部メッキ材料は、電気的導電性を示すと共に外部接続点の材料に適合性を有し、かつボンドパッドに適合性を有するコア材料と合金を形成することができるように選択される。2つのメッキ層が使用されるとき、中間層(3)は一般にワイヤ材料及び外部層(5)との間で合金を形成することとなり、該外部層はコア材料及び外部層のみの場合に比してボンドパッドに一層適合可能である。高周波オペレーション(表皮効果が存在)の場合、コアは優れた電気的導体である必要がないのに対して、メッキは優れた電気的導体である必要がある。

請求項（抜粋）：

電気的相互接続を行う複合ワイヤにおいて、(a)金属コアと、(b)前記コアの材料以外の材料から成る前記コアを取り囲む金属を含んだ領域であって、前記ワイヤの一端で実質的に前記コアの材料及び前記領域の材料の混合物から成るボールを形成することができ、前記混合物は所定のパッド材料に電気的に適合性を有すると共に、前記領域は前記パッド材料とは異なる所定のリード材料に電気的に適合性を有してなる前記領域と、を具備したことを特徴とする前記ワイヤ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 F ,  H01L 21/60 301 H