特許
J-GLOBAL ID:200903027879677484
電子光学部品用ガラス
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-291387
公開番号(公開出願番号):特開2001-139348
出願日: 1997年01月23日
公開日(公表日): 2001年05月22日
要約:
【要約】【課題】 電子光学部品用ガラスの加工洗浄工程で起こる放射線特性の低下や加工欠点をなくすこと。【解決手段】 所定形状に切り出されたガラス基板をエッチング処理した後、前記ガラス基板の板面をラッピングおよびポリッシング加工することによって、触針式の表面粗さ計を用いて測定長30μmの範囲で、前記ガラス基板の端面または面取り部の表面粗さを0.5μm以下とし、ガラス表面残留物をなくし、またガラスを欠けにくくする。
請求項(抜粋):
低放射線放出性ガラスからなり、板面を研磨された半導体装置に用いられる電子光学部品用ガラスであって、ガラス基板の周縁部を面取りしたガラスにおいて、前記ガラス基板の端面および面取り部がエッチング処理され、前記端面および面取り部の表面粗さ(Ra)が触針式の表面粗さ計を用いて測定長30μmの範囲で0.5μm以下とされており、これにより前記ガラス基板への研磨材の残存付着に起因する放射線放出量を低減したことを特徴とする電子光学部品用ガラス。
IPC (6件):
C03C 15/02
, C03C 4/08
, C03C 19/00
, H01L 23/10
, H01L 27/14
, H01L 31/02
FI (6件):
C03C 15/02
, C03C 4/08
, C03C 19/00 Z
, H01L 23/10 A
, H01L 27/14 D
, H01L 31/02 B
引用特許:
審査官引用 (1件)
-
ガラス基板の面取方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-159486
出願人:東芝硝子株式会社
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