特許

J-GLOBAL ID：200903027888025945

樹脂封止型半導体装置

発明者： 東 道也 ,  カオ・ミン・タイ
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-239448
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236899
出願日： 1993年09月27日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、表面実装時において、封止樹脂層におけるクラックの発生が少ない、耐湿信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置を提供することにある。【構成】 この発明の第1の樹脂封止型半導体装置は、ダイパッド上にダイボンディング部を介して搭載された半導体チップと、前記ダイパッドの周辺部に配設され前記半導体チップのボンディングパッド部と電気的に接続されたリードと、前記リードの一部が外部に導出するように、前記半導体チップを封止する封止樹脂層とを具備する樹脂封止型半導体装置であって、前記ダイパッドと前記ダイボンディング部との間、および前記半導体チップと前記ダイボンディング部との間の少なくともいずれか一方に接着性樹脂が介在することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ダイパッド上にダイボンディング部を介して搭載された半導体チップと、前記ダイパッドの周辺部に配設され、前記半導体チップのボンディングパッド部と電気的に接続されたリードと、前記リードの一部が外部に導出するように前記半導体チップを封止する封止樹脂層とを具備する樹脂封止型半導体装置であって、前記ダイパッドと前記ダイボンディング部との間、および前記半導体チップと前記ダイボンディング部との間の少なくともいずれか一方に接着性樹脂層が介在する樹脂封止型半導体装置。