特許
J-GLOBAL ID：200903027888211420
電子回路基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-213833
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163594
出願日： 1997年07月03日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 抜熱性、熱拡散性、ビアホール内面の導通膜のクラック防止性、防水性にすぐれ、基板に反りがない電子回路基板とその製造方法にかかわる。【解決方法】 樹脂基板の両面に配線回路が積層一体化され、該両面の配線回路を導通させるために該基板を貫通するビアホール内面に導通膜が形成されてなる電子回路基板において、該導通膜内面の空孔を、高熱伝導性で電気絶縁性フィラーが混合された電気絶縁性で、かつ該導通膜の金属と同等以下の低い熱膨張特性を有する高熱伝導性樹脂で充填して封孔してなると共に、該配線回路の上に絶縁層を挟んでさらに一層あるいは多層の配線回路を積層一体化させ、該積層した回路は該封孔した空孔部の上に堆積するようにしてなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁基材を貫通するビアホール内面に導通膜が形成されてなる電子回路基板において、該絶縁基材は繊維強化樹脂からなる芯材の両面に高熱伝導性で電気絶縁性フィラーが混合された高熱伝導性樹脂層が積層一体化された構造からなり、該導通膜内面の空孔は、高熱伝導性で電気絶縁性フィラーが混合され、かつ該導通膜の金属と同等以下の低い熱膨張特性を有する高熱伝導性樹脂を充填され、該充填樹脂と導通膜が接着されてなることを特徴とする電子回路基板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 1/11 H
, H05K 3/46 K
, H05K 3/46 U
, H05K 3/46 N
