ボールグリッドアレイプリント配線板の半田付け方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-267998
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111581
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【目的】BGAプリント配線板を相手側プリント配線板に半田付けするとき、相手側プリント配線板に実装されている他の部品に対する熱ストレスを減少させる方法を提供する。【構成】相手側プリント配線板のパッド上に低融点クリーム半田を印刷し、BGAプリント配線板のバンプとこの低融点クリーム半田を位置合わせし、リフロー炉等で加熱し、この低融点クリーム半田の溶融によりBGAプリント配線板と相手側プリント配線板との半田付けをおこなう。

請求項（抜粋）：

ボールグリッドアレイプリント配線板と相手側プリント配線板とを半田付けする方法において、ボールグリッドアレイプリント配線板のパッド上にフラックスを塗布する工程と、ボールグリッドアレイプリント配線板のパッド上に共晶半田の半田ボールを実装する工程と、ボールグリッドアレイプリント配線板の半田ボールをリフロー炉等を用いて加熱溶融しバンプを形成する工程と、相手側プリント配線板のパッド上に低融点クリーム半田(Sn-Pb-Bi)を印刷する工程と、ボールグリッドアレイプリント配線板のバンプ位置と相手側プリント配線板のクリーム半田印刷位置とを位置合わせして加熱し、相手側プリント配線板の低融点クリーム半田の溶融によりボールグリッドアレイプリント配線板と相手側プリント配線板との半田付けを行う工程とを有することを特徴とするボールグリッドアレイプリント配線板の半田付け方法。

IPC (4件)：

H05K 3/34 508 , B23K 3/06 , H01L 23/12 , H05K 3/36

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