特許
J-GLOBAL ID：200903027894335190
ボンディングパッド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-323786
公開番号（公開出願番号）：特開2004-158678
出願日： 2002年11月07日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】多層メタルのボンディングパッドにおいて、ボンディングワイヤーの密着性を向上させる。【解決手段】半導体基板1上に絶縁層6,8と金属層とが交互に積層され、最上層の金属層9上に、最上層の金属層9を露出する開口部11を有した最上層の絶縁層10を有したボンディングパッドであって、最上層の金属層9を除く各層の金属層は、互いに離間して配置された複数の金属層片5,7から成り、金属層片5,7による段差を反映して、最上層の金属層9の表面に凹凸を形成した。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板上に絶縁層と金属層とが交互に積層され、最上層の金属層上に、該最上層の金属層を露出する開口部を有した最上層の絶縁層を有し、前記最上層の金属層を除く各層の金属層は、互いに離間して配置された複数の金属層片から成り、該金属層片による段差を反映して、前記最上層の金属層の表面が凹凸を有することを特徴とするボンディングパッド。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5F044EE01
, 5F044EE04
, 5F044EE06
, 5F044EE11
, 5F044EE12
, 5F044EE13
, 5F044EE14
, 5F044EE20
, 5F044EE21
