特許
J-GLOBAL ID：200903027894374960
電子部品の封止構造および封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-339071
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163356
出願日： 1996年12月03日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】封止性と耐熱性とを両立できる電子部品の封止構造および封止方法を提供する。【解決手段】電極パターン2,3を形成した基板1上に電子部品素子5を搭載し、この電子部品素子5を覆うキャップ11を基板1上に接着封止する。接着剤は、基板1のキャップ接着部に部分塗布された高ガラス転移点の接着剤12と、キャップ11の開口部に全周塗布された低ガラス転移点の接着剤13とからなり、キャップ11の開口部を基板1のキャップ接着部に押し付け、接着剤12,13を硬化させることにより、基板1とキャップ11とを接着封止する。
請求項（抜粋）：
電極パターンを形成した基板上に電子部品素子を搭載し、この電子部品素子を覆うキャップを基板上に接着封止してなる電子部品において、上記キャップと基板とを接着する接着剤が異なるガラス転移点を有する複数種類の接着剤で構成されることを特徴とする電子部品の封止構造。
IPC (4件)：
H01L 23/10
, H03H 3/02
, H03H 9/10
, H03H 9/17
H01L 23/10 B
, H01L 23/10 A
, H03H 3/02 B
, H03H 9/10
, H03H 9/17 A
