特許
J-GLOBAL ID:200903027896636775

誘電体粉末及びその製造方法並びにコンデンサ付き回路基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 西浦 ▲嗣▼晴 ,  西浦 ▲嗣▼晴 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-038235
公開番号(公開出願番号):特開2000-235933
出願日: 1999年02月17日
公開日(公表日): 2000年08月29日
要約:
【要約】【課題】 誘電層の厚みを変えることなく、静電容量を高めることができる誘電体粉末及びその製造方法並びに該誘電体粉末を用いたコンデンサ付き回路基板を提供する【解決手段】 チタン,チタン合金またはチタン化合物の導電性粉末11aの表面上に無電解式の水熱合成法によりPb(ZrTi)O3 からなる強誘電体膜11bを形成して誘電体粉末11を作る。誘電体粉末11とバインダ13とを含む誘電体ペーストを下部電極3aに塗布して誘電層7を形成する。
請求項(抜粋):
少なくとも表面部がチタン,チタン合金またはチタン化合物によって形成された導電性粉末の表面上に水熱合成法により形成された強誘電体膜を備えていることを特徴とする誘電体粉末。
IPC (5件):
H01G 4/33 ,  B22F 1/02 ,  H01B 1/00 ,  H01G 4/12 406 ,  H01B 3/12 303
FI (5件):
H01G 4/06 101 ,  B22F 1/02 F ,  H01B 1/00 M ,  H01G 4/12 406 ,  H01B 3/12 303
Fターム (40件):
4K018AA06 ,  4K018BC21 ,  4K018BC23 ,  4K018BC28 ,  5E001AB06 ,  5E001AE00 ,  5E001AE03 ,  5E001AH00 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC39 ,  5E082EE03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE26 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FF14 ,  5E082FG04 ,  5E082FG22 ,  5E082FG26 ,  5E082FG34 ,  5E082FG41 ,  5E082FG46 ,  5E082KK01 ,  5G301AA21 ,  5G301CA02 ,  5G301CA25 ,  5G301CA28 ,  5G301CE01 ,  5G303AA01 ,  5G303AB05 ,  5G303BA03 ,  5G303CA01 ,  5G303CB25 ,  5G303CB35 ,  5G303CB39 ,  5G303DA02 ,  5G303DA05
引用特許:
審査官引用 (9件)
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