特許
J-GLOBAL ID：200903027907375804
フレキシブルプリント基板の接続構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永田 武三郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-183507
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018108
出願日： 1995年06月27日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】【目的】 フレキシブルプリント基板の端面のランド間に絶縁性の凸部を設けることにより、平行するパターン間の短絡を防ぐ。【構成】 フレキシブルプリント基板の端面13から半田付けの対象となるランドのオーバコート12の未コート部分11の端面17までに所定の深さの凹部10が形成されることにより、フレキシブルプリント基板の隣接するランド間に絶縁性の凸部9が形成される。このような構成はフレキシブルプリント基板を成型する際、ランド部に凹部10に相当する型を追加するのみで容易に形成される。
請求項（抜粋）：
回路基板の端子部にフレキシブルプリント基板のランドを半田付けしてなるフレキシブルプリント基板の接続構造において、フレキシブルプリント基板の隣接するランド間には、ランドの配列方向に対して直交する方向に突出する絶縁性の凸部が形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント基板の接続構造。
IPC (3件)：
H05K 1/14
, H05K 1/11
, H05K 3/34 501
H05K 1/14 C
, H05K 1/11 C
, H05K 3/34 501 A
