塗布装置及び塗布方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-014554
公開番号（公開出願番号）：特開平9-206656
出願日： 1996年01月30日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：

【要約】【課題】塗布剤の塗布量をシリンジ内の残量によらず一定とする場合に確実に補正できるようにする。【解決手段】塗布動作を行おうとする場合、CPU20はRAM21に記憶された塗布条件データより次のステップの塗布条件を読み出し、またシリンジ7内の残量を塗布条件毎に設けられたカウンタの値と初期残量メモリに基づき検出する。該検出された残量に応じた補正時間を塗布条件毎の残量補正データより選択してこの時間により補正した吐出時間吐出バルブを開けて塗布動作を行い、塗布回数を塗布条件毎のカウンタで計数する。

請求項（抜粋）：

種々の塗布量に夫々対応した塗布条件に基づきシリンジに貯溜された塗布剤を空気圧でノズルを介して吐出させ基板に塗布する塗布装置において、シリンジ内の塗布剤の残量に応じて当該塗布条件にての塗布すべき塗布量が得られるよう塗布条件を補正する補正データを塗布条件毎に記憶する記憶手段と、シリンジ内の塗布剤の残量を検出する検出手段と、該検出手段が検出した残量に応じて前記記憶手段に記憶した補正データに基づき塗布条件を補正して塗布剤を塗布させるよう制御する制御手段を設けたことを特徴とする塗布装置。

IPC (4件)：

B05C 11/10 , B05C 5/00 , B05D 1/02 , H05K 3/34 504

FI (4件)：

B05C 11/10 , B05C 5/00 Z , B05D 1/02 B , H05K 3/34 504 C

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-217271
特開平4-246887
塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-206386 出願人：三洋電機株式会社

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