特許

J-GLOBAL ID：200903027913210400

半導体装置

発明者： 尾崎 弘 ,  坪井 敏宏 ,  白井 優之 ,  三輪 孝志 ,  松永 俊博
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-255013
公開番号（公開出願番号）：特開平5-095061
出願日： 1991年10月02日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：

【要約】【構成】 放熱フインに半導体装置への取付用穴を開けるとともに、該放熱フインを取付ける半導体装置にも放熱フイン取付用穴を開け、これら穴に割ピン、針金またはゴム弾性体などよりなる取付具を挿通して放熱フインを半導体装置に取外し可能に取付けして成る。【効果】 放熱フインの着脱が自在となり、実装が楽になり、放熱フインの取替えができ、再使用可能となる。

請求項（抜粋）：

放熱フインに半導体装置への取付用穴を開けるとともに、該放熱フインを取付ける半導体装置にも放熱フイン取付用穴を開け、これら穴に取付具を挿通して放熱フインを半導体装置に取外し可能に取付けして成ることを特徴とする放熱フインの着脱を自在となした半導体装置。