特許

J-GLOBAL ID：200903027922033650

樹脂封止材およびそれを使用した半導体装置並びにその製造方法

発明者： 前嶋 信義 ,  小林 邦雄 ,  遠藤 恒雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-323480
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150290
出願日： 1996年11月19日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】 遮蔽板を使用せずに電磁シールドする。【解決手段】 Li電池の保護装置を構成するハイブリットIC28の樹脂封止体27をフェライト粒子42が封止用樹脂41に混入された樹脂封止材40を用いて、トランスファ成形法によって成形する。【効果】 ハイブリットICに電波が照射しても、電波は樹脂封止体に含有されたフェライト粒子によって電磁シールドできるため、ハイブリットICが誤作動するのを防止できる。樹脂封止体によって電磁シールドできるため、遮蔽板によってさらに電磁シールドする必要がなく、追加工を省略でき、ハイブリットICのパッケージのサイズが大きくなるのを回避できる。樹脂封止体をトランスファ成形法によって成形することで、樹脂封止体を堅牢に構築できるばかりでなく、フェライト粒子を樹脂封止体に緻密に含有できるため、電磁シールド効果をより一層高められる。

請求項（抜粋）：

電磁シールド効果を有する物質の固形物が封止用樹脂中に混入されていることを特徴とする樹脂封止材。

IPC (5件)：

H05K 9/00 ,  C08K 3/22 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

H05K 9/00 Q ,  C08K 3/22 ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/30 R