特許
J-GLOBAL ID:200903027922837768

針状構造体の作製方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-055406
公開番号(公開出願番号):特開2004-058265
出願日: 2003年03月03日
公開日(公表日): 2004年02月26日
要約:
【課題】基板上に、高密度で縦横比の大きい針状構造体を安価で簡便に作製することを主たる課題とし、更には、針状構造体の形状の自由度の向上、高さの均一化、薬物の保持力の向上等についても改良を計る。【解決手段】エッチングマスクを施していない基板表面の任意の部位に溝加工を行い、基板表面に溝で囲まれた領域及びこの領域を含む島状構造体を形成し、その後、この基板表面に対してエッチング加工(1)を行って前記島状構造体部分に針状構造体を形成し、この針状構造体を有する基板表面をエッチングマスクした後、針状構造体間又はその周辺に溝加工を施し、その後エッチング加工(2)を行って前記溝加工部に窪み形状を形成する、基板上に針状構造体を作製する方法である。【選択図】図4
請求項(抜粋):
エッチングマスクを施していない基板表面の任意の部位に溝加工を行い、基板表面に溝で囲まれた領域及びこの領域を含む島状構造体を形成し、その後、この基板表面に対してエッチング加工(1)を行って前記島状構造体部分に針状構造体を形成し、この針状構造体を有する基板表面をエッチングマスクした後、針状構造体間又はその周辺に溝加工を施し、その後エッチング加工(2)を行って前記溝加工部に窪み形状を形成する、基板上に針状構造体を作製する方法。
IPC (1件):
B81C1/00
FI (1件):
B81C1/00

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