配線板の製造法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-005759
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216536
出願日： 1993年01月18日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【目的】感光性樹脂を層間の絶縁に用いる多層配線板の製造法において、細密な回路導体を加工する上で優れ、かつ効率的な配線板の製造方法を提供すること。【構成】絶縁基板表面に、第1の回路を形成し、その表面に、第1の液状感光性樹脂層を形成し、離型性を有するキャリアフィルム上に形成した感光性接着フィルムを、その表面に接着・配置し、後にバイアホールとなる箇所を除いて、第1の液状感光性樹脂層及び前記感光性接着フィルムを、選択的に除去し、露光硬化した感光性接着剤層を、化学粗化し、その表面に、第2の回路を形成すること、またはこの方法を、必要な回路層数に応じて繰り返すこと。

請求項（抜粋）：

以下に示す工程よりなることを特徴とする配線板の製造法。A.絶縁基板表面に、第1の回路を形成する工程B.前記第1の回路を形成した絶縁基板の表面に、第1の液状感光性樹脂層を形成する工程C.離型性を有するキャリアフィルム上に形成した感光性接着フィルムを、前記第1の液状感光性樹脂層表面に接着・配置する工程D.前記第1の液状感光性樹脂層及び前記感光性接着フィルムであって後にバイアホールとなる箇所を除いて、フォトマスクを介して露光し、露光しなかった後にバイアホールとなる箇所以外の前記第1の液状感光性樹脂層及び前記感光性接着フィルムを、選択的に除去する工程E.前記露光硬化した感光性接着剤層を、化学粗化する工程F.前記露光硬化した感光性接着剤層の表面に、第2の回路を形成する工程

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