特許

J-GLOBAL ID：200903027929202237

水素吸蔵合金電極と二次電池の製造方法

発明者： 中井 敏浩 ,  小畑 尚基 ,  福永 浩
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-122534
公開番号（公開出願番号）：特開2002-319395
出願日： 2001年04月20日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：

【要約】【課題】 大電流の取り出しが可能であり、かつ短絡の低減された水素吸蔵合金電極を製造する方法を提供する。【解決手段】 多数個の穴100を開けた穴開け部10よりも幅狭の非穴開け部11を長手方向イに筋状に設けたパンチングメタルを基材1とし、この基材1上に、水素吸蔵合金粉末を活物質とする電極合剤層20を、非穴開け部11に電極合剤層のない基材露出部12が生じるように設けたのち、長手方向イに沿ってロール加圧し、裁断して、幅方向ロの周縁に基材露出部12を有する水素吸蔵合金電極2を製造する方法において、基材露出部12の幅y(mm)が式(1);1≦y≦-5t+4.75(t<0.75)〔tはロール加圧後の電極の厚さ(mm)〕の関係にあることを特徴とする水素吸蔵合金電極の製造方法。

請求項（抜粋）：

穴開け部よりも幅狭の非穴開け部を長手方向に筋状に設けたパンチングメタルを基材とし、この基材上に、水素吸蔵合金粉末を活物質とする電極合剤層を、非穴開け部に電極合剤層のない基材露出部が生じるように設けたのち、長手方向に沿ってロール加圧し、裁断して、幅方向周縁に基材露出部を有する水素吸蔵合金電極を製造する方法において、基材露出部の幅y(mm)が、式(1);1≦y≦-5t+4.75(t<0.75)〔tはロール加圧後の電極の厚さ(mm)〕の関係にあることを特徴とする水素吸蔵合金電極の製造方法。

IPC (4件)：

H01M 4/26 ,  H01M 4/74 ,  H01M 10/28 ,  H01M 2/26

FI (4件)：

H01M 4/26 J ,  H01M 4/74 C ,  H01M 10/28 A ,  H01M 2/26 B

Fターム (38件)：

5H017AA02 ,  5H017AS02 ,  5H017BB06 ,  5H017BB08 ,  5H017BB15 ,  5H017CC05 ,  5H017DD08 ,  5H017EE04 ,  5H017HH03 ,  5H022AA04 ,  5H022BB11 ,  5H022CC22 ,  5H022CC30 ,  5H028AA07 ,  5H028BB04 ,  5H028BB05 ,  5H028BB07 ,  5H028CC12 ,  5H028HH05 ,  5H050AA00 ,  5H050BA14 ,  5H050CA03 ,  5H050CB16 ,  5H050DA03 ,  5H050DA04 ,  5H050DA20 ,  5H050EA23 ,  5H050EA24 ,  5H050FA05 ,  5H050FA10 ,  5H050FA17 ,  5H050GA03 ,  5H050GA04 ,  5H050GA07 ,  5H050GA09 ,  5H050GA22 ,  5H050HA03 ,  5H050HA04